三星电子欲在2026年第三季度实施DRAM芯片价格上调

根据中国基金报的报道，韩国媒体ZDNet透露，三星电子正策划在2026年第三季度对存储芯片价格进行新一轮的调整。该公司正在与客户积极协商，意图将DRAM芯片的平均售价最大提升20%。

在第一季度，三星DRAM芯片的平均售价环比上涨超过90%，第二季度预计涨幅为50%至60%。尽管第三季度的预期涨幅为20%，但相较于竞争对手SK海力士，因产品组合中高带宽存储器（HBM）占比较高，预计的平均售价涨幅较小。

三星DRAM芯片价格的快速上涨被行业观察家归因于其在标准型DRAM市场中的高占比，以及该类产品价格的较大波动性。此外，三星的定价策略也更为积极。

中国证券网报道称，国内多家头部存储相关上市公司和终端厂商已确认与三星的提价谈判正在进行，但大多数公司已采取了“锁量锁价”的预防措施，以应对可能的价格冲击，保持在可控范围内。

TrendForce集邦咨询的最新报告显示，尽管第三季度DRAM市场供应依然紧张，但由于消费级应用需求的下降和高基期效应，合约价格的涨幅预计将缩小至13%至18%。业内人士指出，三星能否实现20%的涨价目标，还需看与客户的最终谈判结果。

面对上游价格的持续上涨，国产存储模组厂商已提前做好准备。6月9日，佰维存储宣布与存储芯片供应商签订了为期24个月、总价值达18.61亿美元的企业级闪存颗粒采购合同，承诺“锁量锁价”直至2028年6月30日。德明利则加强了下游合作，2026年第一季度末合同负债达13.34亿元人民币，主要由于预收货款增加。德明利表示与下游核心客户保持长期稳定的业务合作，但具体的商业条款因涉及机密不便透露。

江波龙在7月3日发布的2026年半年度业绩预告中，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，同比增长622倍至743倍。公司存货达179.6亿元，业绩增长主要得益于下游需求的增加和全球存储晶圆产能的有限增长，以及公司与全球主要存储晶圆原厂续签的长期供货协议和谅解备忘录，确保了上游晶圆供应。