A股半导体行业迎来重大发展，长鑫科技科创板IPO申购日确定

随着长鑫科技科创板IPO申购日定于7月16日，A股半导体板块迎来了显著的市场提振。7月9日，半导体板块大幅上涨，其中先进封装板块多股涨停，材料、硅片和设备细分行业也表现出色。

长鑫科技，作为中国DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造的龙头企业，计划公开发行约66.88亿股，募集资金目标为295亿元人民币。此次发行规模之大，使其成为科创板历史上最大的IPO之一，标志着国产存储产业核心资产正式进入资本市场。

长鑫科技IPO的发行规模预计将占据发行后总股本的10%，即总股本约为668.8亿股。此次上市由中金公司和中信建投联席保荐，并授予中金公司不超过15%的超额配售选择权。若超额配售选择权全额行使，发行总股数将增至约76.91亿股，占比发行后总股本的10.3%。

公司计划将募集资金投入三大项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，分别拟投资75亿、130亿和90亿元人民币。

市场普遍预测长鑫科技的网上中签率将在0.30%至0.70%之间，远高于科创板新股的中签率。如果申购户数较少，中签率可能接近0.65%至0.7%，而如果散户申购户数达到450万至500万户，中签率可能降至0.3%。对于大额市值账户来说，顶格申购的理论中签概率相对较高，有望达到50%及以上。

长鑫科技作为国内DRAM行业的IDM（垂直整合制造）原厂，拥有全产业链自主运营模式，并在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模国内领先。公司产品覆盖DDR与LPDDR两大系列，广泛应用于多个领域，核心技术达到国际先进水平，并已进入多家行业头部客户的供应链体系。

全球存储芯片超级周期背景下，长鑫科技上市引关注

长鑫科技的上市时点正值全球存储芯片超级周期，DRAM价格自2025年下半年以来持续上涨，今年二季度涨价超过200%，全球主要存储原厂的业绩与股价均迎来显著提升。

尽管近期海外龙头存储原厂股价有所回调，但市场普遍认为，需关注中报预告业绩兑现情况和宏观环境变化下的流动性走向。长鑫科技作为国内唯一的DRAM IDM大厂，基本面的稀缺性和长期价值比较明确，其上市将对A股存储板块情绪及估值产生重要影响。

私募基金投资负责人认为，板块回调有利于长鑫科技以更理性的价格发行，全球存储板块正处于“长期景气确定、短期消化拥挤”的分歧阶段，长鑫科技的上市将成为观察A股存储板块情绪与估值锚的重要风向标。