芯碁微装与崇达技术业务动态解读

近期，芯碁微装和崇达技术两家公司在接受机构调研时，展示了各自业务的积极进展和市场表现。

芯碁微装公司在执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略下，业务需求旺盛。根据一季度数据，公司新签订单超过8亿元，Q2订单量保持高增长，显示出公司业务的强劲势头。在PCB业务领域，芯碁微装凭借直写光刻技术深耕，已在全球PCB直写光刻设备供应商中位居首位，并预计随着AI服务器和数据中心需求的增长，市占率将进一步提升至18.8%。此外，公司的CO2激光钻孔设备经过客户验证后，已获得重复批量订单，并计划在下半年向第一梯队客户展示。

在先进封装领域，芯碁微装的设备已成功导入包括长电、通富在内的头部封装厂，随着CoWoS-L扩产，客户群体有望进一步扩大。同时，公司IC载板业务受益于ABF、BT载板需求的恢复及SLP需求的增加，国产替代进程加速，芯碁微装凭借高性能设备和短交付周期，将在载板领域国产替代中受益。

东吴证券研究报告认为，芯碁微装是AI时代半导体光刻技术的重要参与者，其PLP2000板级封装直写光刻设备已获得头部客户订单，标志着公司在泛半导体领域的商业化突破。在二级市场，芯碁微装股价随先进封装、PCB板块走强，涨幅达到9.41%。

崇达技术则透露其服务器相关订单增长迅速，并将继续聚焦高端客户拓展。公司整体产能利用率约90%，正在加速释放珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能，并计划启动珠海三厂运营，推进泰国基地建设，以及在江门新建HDI工厂。崇达技术在产品结构升级方面，主动减少低利润和亏损订单，将产能转向高附加值领域，如IC载板、高端服务器和高速通信等，使得高端产品收入占比不断提升。面对原材料成本上升的挑战，公司将继续实施精细化成本管控措施。

崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，其产品线涵盖高多层板、HDI板、高频高速板等多种类型。在二级市场，崇达技术股价强势上涨，近5个交易日涨幅达到12.46%。