7月21日早盘,两市震荡反弹,半导体走出深“V”,从最低跌近7%开始爆拉,截至早间收盘,板块大涨6.95%,领涨A股行业板块,振幅近14%。个股掀起涨停潮,格科微臻宝科技托伦斯20CM涨停,杰华特强一股份屹唐股份华虹宏力康美特东微半导东芯股份等近50股涨超9%。

  机构:调整出清已步入后半段

  消息方面,7月19日,中国国新宣布,已使用股票回购增持专项再贷款及配套资金超500亿元增持央企股票。中国诚通同日宣布,聚焦国资央企大额增持中国股票资产,累计买入近百亿元。后续将继续增持国资央企和科技企业股票及ETF。

图片来源:中国诚通公众号

  公私募近期也频现自购动作。博时基金公告称,将于近日运用固有资金合计5000万元人民币投资旗下权益类公募基金。7月19日,灵均投资、平方和投资分别宣布以2亿元、1亿元自有资金申购旗下产品,7月以来已有9家私募宣布自购。

  招商证券表示,本轮调整是科技单一主线过度拥挤后的结构性去杠杆,绝非全市场系统性杠杆危机,中期修复基础已逐步夯实。目前调整出清已步入后半段,场内融资余额连续11个交易日回落,边际抛压持续递减;同时股票型ETF单周净流入创历史新高,光模块等前期强势赛道出现补跌,符合市场调整末期恐慌盘集中释放的特征,指数进一步下行的系统性空间有限。 ebc网站

  两融余额:13天降超3100亿元

  据东方财富Choice数据,截至7月20日,A股两融余额已从7月初创下的高点30304.74亿元降至27175.58亿元,13个交易日里两融余额下降了3129.16亿元,降幅超10.3%,同期两融成交占比从10.69%降至7.96%。

  A股方面,下半年以来半导体板块深度调整,截至7月21日午盘,182只成分股涨跌幅中位数为-32.83%。融资余额方面,板块融资余额从月初的3350.13亿元降至2670.34亿元,降幅超25%,是近期A股“去杠杆”的主力。

  中国银河指出,7月以来全球半导体板块持续回调,近日板块下跌加剧。行业基本面并无重大利空因素,主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素导致。我们认为,板块当前位置已大幅释放风险。建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料,以及国产算力方向。

(文章来源:东方财富研究中心)