英伟达AI服务器架构进展争议

关于英伟达新一代人工智能(AI)服务器架构可能延迟发布的报道，使得亚洲印刷电路板(PCB)制造商股价受挫。据SemiAnalysis研究机构在社交平台X平台上发表的文章，英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB生产中遇到挑战。对此，英伟达官方发言人通过书面声明明确表示，公司的发展计划并未发生改变。

既往报道

早先，半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交网络上发表文章，暗示英伟达的Kyber NVL144架构可能面临延迟。文章指出，Kyber NVL144在展示仅三个月后便遭遇了重大挫折，预计推迟至2028年发布。

PCB中板挑战

报告中提到的延迟原因，SemiAnalysis将其归咎于PCB中板制造工艺的挑战。PCB中板是高端AI服务器、大型计算机与通信设备中的“核心互联枢纽”。英伟达也将其称为“正交背板”。

据东吴证券所述，在Kyber架构中，通过正交背板实现计算刀片和交换刀片的90°垂直互联，以此在Scale up层面上替代铜缆，实现更高算力集成。

制造难度

PCB中板的设计采用了78层的超高多层设计，并使用M9级别覆铜板及石英布，增加了CCL用量规格及PCB加工难度。中信证券指出，PCB中板的超大尺寸和超高层数将消耗大量高速覆铜板，并且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远远超出常规产品。

方案取消

SemiAnalysis还报道，除了Kyber NVL144的延迟外，英伟达的替代方案NVL72x2背靠背架构也遭到取消。该方案旨在通过纯铜NVLink绕过Kyber中板制造难题，但由于云服务商和超大规模数据中心运营商的强烈反对而未能实施。

同时，英伟达4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留性能约减半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis认为，英伟达目前缺乏扩展Rubin Ultra规模的有效解决方案，这为竞争对手如AMD MI500X或TPUv8i Broadfly提供了超越Rubin Ultra规模扩展能力的机会。